(от англ. planar - плоский) - высокопроизводительныйметод группового изготовления полупроводниковых приборов и интегральныхсхем. Основные операции планарной технологии: создание тонкойдиэлектрической пленки на поверхности кристаллического полупроводника (Si,Ge, GaAs); удаление способом фотолитографии или электронолитографииопределенных участков этой пленки; введение в кристалл через незащищенныепленкой участки донорных или акцепторных примесей (легирование). Врезультате этих операций в кристалле образуются области сэлектронно-дырочными переходами.





Ссылка на выделенный текст